s40f ... S380F s40f ... S380F slim profile fast switching surface mount si-bridge-rectifiers schnelle si-brckengleichrichter fr die oberfl?chenmontage mit ?schlanker bauh?he version 2010-08-09 dimensions - ma?e [mm] nominal current nennstrom 0.8 a alternating input voltage eingangswechselspannung 40...380 v plastic case slim profile 1.6mm 1 ) kunststoffgeh?use schlanke bauh?he 1.6mm 1 ) to-269aa minidil weight approx. C gewicht ca. 0.1 g plastic material has ul classification 94v-0 geh?usematerial ul94v-0 klassifiziert standard packaging taped and reeled standard lieferform gegurtet auf rolle maximum ratings grenzwerte type typ max. alternating input voltage max. eingangswechselspannung v rrm [v] repetitive peak reverse voltage periodische spitzensperrspannung v rsm [v] 2 ) s40f 40 80 s80f 80 160 s125f 125 250 s250f 250 600 S380F 380 800 repetitive peak forward current periodischer spitzenstrom f > 15 hz i frm 10 a 3 ) peak forward surge current, 50/60 hz half sine-wave sto?strom fr eine 50/60 hz sinus-halbwelle t a = 25c i fsm 40/44 a rating for fusing, t < 10 ms grenzlastintegral, t < 10 ms t a = 25c i 2 t 8 a 2 s operating junction temperature C sperrschichttemperatur storage temperature C lagerungstemperatur t j t s -55...+150c -55...+150c 1 the slim profile device is introduced in 2010. during change-over phase, the former package height (2.4 instead of 1.5mm) might be supplied. die ?schlanke bauform wird 2010 eingefhrt. w?hrend der umstellungsphase kann auch die frhere bauh?he (2.4 statt 1.5mm) zur auslieferung kommen. 2 valid per diode C gltig pro diode 3 max. temperature of the terminals t t = 100c C max. temperatur der anschlsse t t = 100c ? diotec semiconductor ag http://www.diotec.com/ 1 6.5 +0.2 5.1 +0.2 0 . 2 1 . 6 0 . 1 type 1 . 5 0 . 1 0.7 2.54 3 . 9 - 0 . 1 4.7 0.1 + ~ ~
s40f ... S380F characteristics kennwerte max. average forward rectified current dauergrenzstrom t a = 50c r-load c-load i fav i fav 0.8 a 1 ) 0.6 a 1 ) forward voltage durchlass-spannung t j = 25c i f = 0.4 a i f = 0.8 a v f < 1.2 v 2 ) < 1.3 v 2 ) leakage current sperrstrom t j = 25c v r = v rrm i r < 10 a reverse recovery time sperrverzug i f = 0.5 a through/ber i r = 1 a to i r = 0.25 a t rr < 200 ns thermal resistance junction to ambient air w?rme widerstand sperrschicht C umgebende luft r tha < 60 k/w 1 ) type typ max. admissible load capacitor max. zul?ssiger ladekondensator c l [f] min. required protective resistor min. erforderl. schutzwiderstand r t [ ] s40f 5000 0.8 s80f 2500 1.6 s125f 1500 2.5 s250f 800 5.0 S380F 600 8.5 1 mounted on p.c. board with 25 mm 2 copper pads at each terminal montage auf leiterplatte mit 25 mm 2 kupferbelag (l?tpad) an jedem anschluss 2 valid per diode C gltig pro diode 2 http://www.diotec.com/ ? diotec semiconductor ag rated forward current versus ambient temperature zul. richtstrom in abh. von der umgebungstemp. i fav [%] 120 100 80 60 40 20 0 [c] t a 150 100 50 0 10 10 1 10 10 2 -1 -2 [a] i f forward characteristics (typical values) durchlasskennlinien (typische werte) 0.4 v f 0.8 1.0 1.2 1.4 [v] 1.8 t = 25c j t = 125c j 40a-(0.8a-1.2v)
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